“中國制造2025”發展規劃頒布后，工業智能化和綠色化發展成為主題，因此，智能控制和IGBT等功率半導體是發展的關鍵。目前，中國是世界上最大的IGBT消費國之一，IGBT消費市場高達約80億元。
作為新一代電力半導體器件，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）應用領域廣泛，堪稱現代功率變流裝置的“心臟”和綠色高端產業的“核芯”。從傳統的電力、機械、礦冶，到軌道交通、航空航天、新能源裝備以及特種裝備等戰略性新興產業，都有它的身影。IGBT模塊是高鐵列車牽引傳動系統的核心部件，直接影響著高鐵列車的性能能 —— 能否瞬間起跑、舒適飛馳和穩定停車。
如何解決IGBT模塊的散熱問題是技術突破的關鍵。以下總結了四種IGBT模塊散熱的方法：
1、提高IGBT模塊內部的導熱導電性能、耐受功率循環的能力， IGBT模塊內部引線技術經歷了粗鋁線鍵合、 鋁帶鍵合再到銅線鍵合的過程，提高了載流密度。
2、采用新的焊接工藝，傳統焊料為錫鉛合金， 成本低廉、工藝簡單， 但存在環境污染問題， 且車用功率模塊的芯片溫度已經接近錫鉛焊料熔點（220℃）。
3、改進DBC和模塊底板，降低散熱熱阻， 提高熱可靠性， 減小體積，降低成本等。以 AlN 和 AlSiC 等材料取代 DBC 中的Al2O3和Si3N4等常規陶瓷，熱導率更高，與Si 材料的熱膨脹系數匹配更好。
4、擴大模塊與散熱底板間的連接面積，如端子壓接技術。
用于控制IGBT模塊內溫度的關鍵部分是NTC熱敏芯片，NTC芯片具有控制溫度和溫度補償的功能，愛晟電子自主研發、生產的IGBT用NTC熱敏芯片可用于邦定、焊接工藝，具有良好的耐熱循環能力，芯片尺寸及參數要求都可以根據客戶需求定制。了解關于更多NTC熱敏電阻請閱：http://www.5339966.com/dt/show/1.html
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